8 marzo 2023 – Corning Incorporated ha annunciato il lancio di una soluzione innovativa perRete passiva ottica a fibra(PON). Questa soluzione può ridurre il costo complessivo e aumentare la velocità di installazione fino al 70%, in modo da far fronte alla continua crescita della domanda di larghezza di banda. Questi nuovi prodotti saranno presentati all'OFC 2023, tra cui nuove soluzioni di cablaggio per data center, cavi ottici ad alta densità per data center e reti di operatori, e fibre ottiche a bassissima perdita progettate per sistemi sottomarini ad alta capacità e reti a lunga distanza. La fiera OFC 2023 si terrà a San Diego, California, USA, dal 7 al 9 marzo (ora locale).
- Fibra Vascade® EX2500: l'ultima innovazione nella linea di fibre ottiche a bassissima perdita di Corning, progettata per semplificare la progettazione dei sistemi e garantire una connettività senza interruzioni con i sistemi preesistenti. Grazie all'ampia area effettiva e alla minima perdita di qualsiasi fibra sottomarina Corning, la fibra Vascade® EX2500 supporta reti sottomarine ad alta capacità e a lunga distanza. La fibra Vascade® EX2500 è disponibile anche con un diametro esterno di 200 micron, la prima innovazione nel campo delle fibre ad area effettiva ultra-ampia, per supportare ulteriormente progetti di cavi ad alta densità e alta capacità, in grado di soddisfare la crescente domanda di larghezza di banda.
- Sistema di distribuzione EDGE™: soluzioni di connettività per data center. I data center si trovano ad affrontare una crescente domanda di elaborazione dati nel cloud. Il sistema riduce i tempi di installazione del cablaggio dei server fino al 70%, diminuisce la dipendenza da manodopera specializzata e riduce le emissioni di carbonio fino al 55% grazie alla minimizzazione di materiali e imballaggi. I sistemi di distribuzione EDGE sono prefabbricati, semplificando l'installazione del cablaggio dei rack dei server nei data center e riducendo i costi totali di installazione del 20%.
- Tecnologia EDGE™ Rapid Connect: questa famiglia di soluzioni aiuta gli operatori hyperscale a interconnettere più data center fino al 70% più velocemente, eliminando le giunzioni sul campo e la posa di più cavi. Riduce inoltre le emissioni di carbonio fino al 25%. Dall'introduzione della tecnologia di connessione rapida EDGE nel 2021, oltre 5 milioni di fibre sono state terminate con questo metodo. Le soluzioni più recenti includono cavi backbone pre-terminati per uso interno ed esterno, che aumentano notevolmente la flessibilità di implementazione, consentendo la realizzazione di "armadi integrati" e permettendo agli operatori di aumentare la densità utilizzando in modo efficiente lo spazio limitato.
Michael A. Bell ha aggiunto: "Corning ha sviluppato soluzioni più dense e flessibili, riducendo al contempo le emissioni di carbonio e i costi complessivi. Queste soluzioni riflettono i nostri solidi rapporti con i clienti, decenni di esperienza nella progettazione di reti e, soprattutto, il nostro impegno per l'innovazione, uno dei valori fondamentali di Corning."
In occasione di questa fiera, Corning collaborerà anche con Infinera per dimostrare soluzioni di trasmissione dati all'avanguardia basate sui dispositivi ottici pluggable 400G di Infinera e sulla fibra ottica Corning TXF®. Esperti di Corning e Infinera saranno presenti presso lo stand di Infinera (stand n. 4126).
Inoltre, lo scienziato di Corning Mingjun Li, Ph.D., riceverà il premio Jon Tyndall 2023 per il suo contributo al progresso della tecnologia della fibra ottica. Il premio, conferito dagli organizzatori della conferenza Optica e dalla IEEE Photonics Society, è uno dei più prestigiosi riconoscimenti nel settore della fibra ottica. Il Dott. Li ha contribuito a numerose innovazioni che hanno rivoluzionato il lavoro, l'apprendimento e lo stile di vita a livello globale, tra cui fibre ottiche insensibili alla curvatura per la fibra fino alla casa (FTTH), fibre ottiche a bassa perdita per elevate velocità di trasmissione dati e lunghe distanze, e fibre multimodali ad alta larghezza di banda per i data center, ecc.
Data di pubblicazione: 14 marzo 2023